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充氮烤箱半導體應用  充氮烤箱半導體應用的好處

充氮烤箱是一種常用的半導體器件制造工藝設備，它在半導體器件制造過程中起到保護和改善器件性能的作用。充氮烤箱的主要原理是通過在烤箱內(nèi)充入氮氣，將氧氣排除，從而減少氧化反應對器件的影響。在半導體器件制造的過程中，氮氣的充入可以有效地保護器件表面，防止氧化反應的發(fā)生，提高器件的質(zhì)量和性能。

充氮烤箱在半導體工藝中的應用主要有以下幾個方面：

1. 氧化反應控制：充氮烤箱可以在器件制造過程中控制氧化反應的程度和速率，從而實現(xiàn)對氧化層的控制，保證器件的質(zhì)量和性能。

2. 氮氣保護：充氮烤箱可以在烘烤和退火過程中提供氮氣環(huán)境，避免氧化反應的發(fā)生，防止器件表面被氧化，保護器件的性能。

3. 清潔作用：氮氣具有較高的純凈度，可以在烤箱內(nèi)形成凈化的環(huán)境，有效地減少雜質(zhì)的污染，保證器件表面的潔凈度。

4. 去除氣體殘留：充氮烤箱中的氮氣可以迅速將烤箱內(nèi)的氣體殘留物吹散，減少對器件質(zhì)量的影響。

總之，充氮烤箱在半導體器件制造過程中具有重要的應用價值，可以提高器件的質(zhì)量和性能，保證器件制造的可靠性。                               一、設備應用領域：

充氮烤箱也稱惰性氣氛保護烤箱應用于半導體、芯片、新能源電池、光伏組件、LED光電、精密金屬、醫(yī)療器材、汽車零部件、通訊設備、化工等工業(yè)之烘烤、干燥預熱回火、老化等用途。該工業(yè)充氮烘烤箱是一種新型可營造無氧潔凈恒溫環(huán)境的電熱鼓風干燥箱，在加溫工作的同時充入氮氣，適用高溫易氧化產(chǎn)品的烘烤加熱。

二、設備特點：

1) 外采用SECC鋼板、精粉體烤漆處理；內(nèi)采用SUS不銹鋼；

2) 全新耐高溫長軸馬達；

3) 渦輪風扇；

4) 硅膠迫緊（Sillcon packing）；

5) 超溫保護：超負載自動斷電系統(tǒng)；

6) 循環(huán)系統(tǒng)：強制水平送風循環(huán)；

7) 加熱系統(tǒng)：PID+S.S.R；

8) 溫控器：PID微電腦控制，全自動恒溫，溫度迅速補償功能；

9) 計時器：溫到計時，時到斷電報警指示；

10) 充氮裝置：氣體減壓閥，惰性氣體流量控制，通入流出箱內(nèi)管道。

三、主要技術參數(shù)：

72L： 450×400×400（mm）

RT+10℃～200℃ HE-N2-72II

RT+15℃～300℃ HE-N2-72III

RT+50℃～400℃ HE-N2-72IV

100℃～500℃ HE-N2-72V

125L： 500×500×500（mm）

RT+10℃～200℃ HE-N2-125II

RT+15℃～300℃ HE-N2-125III

RT+50℃～400℃ HE-N2-125IV

100℃～500℃ HE-N2-125V

150L： 500×500×600（mm）

RT+10℃～200℃ HE-N2-150II

RT+15℃～300℃ HE-N2-150III

RT+50℃～400℃ HE-N2-150IV

100℃～500℃ HE-N2-150V

216L： 600×600×600（mm）

RT+10℃～200℃ HE-N2-216II

RT+15℃～300℃ HE-N2-216III

RT+50℃～400℃ HE-N2-216IV

100℃～500℃ HE-N2-216V

控制精度： ±0.5℃（恒定時）

顯示精度： 0.1℃

溫度波動度： ±1.0℃（恒定時）

控制方式： 按鍵式控制或PLC程式觸摸屏控制

氮氣流量： 10L/min~60L/min

送風方式： 內(nèi)部熱風循環(huán)

玻璃視窗： 300℃以上機型無視窗

隔層架： 標配2個

使用電源： AC單相 三線 220V 50/60HZ 或 AC三相 五線 380V 50/60HZ

保護裝置： 超溫保護、缺相保護、接地保護、過載保護、快速保險、斷路開關等

充氮烤箱在半導體器件制造中的應用有許多好處，包括：1. 氧化反應控制：充氮烤箱可以控制氧化反應的程度和速率，從而實現(xiàn)對氧化層的控制。這對于制造器件的質(zhì)量和性能至關重要。

2. 氮氣保護：充氮烤箱提供氮氣環(huán)境，避免氧化反應的發(fā)生，保護器件表面免受氧化的影響。這有助于提高器件的可靠性和長期穩(wěn)定性。

3. 清潔作用：充氮烤箱中的氮氣具有較高的純凈度，可以形成凈化的環(huán)境。這有助于減少雜質(zhì)的污染，保證器件表面的潔凈度。

4. 熱量均勻分布：充氮烤箱能夠提供均勻的熱量分布，保證器件在烘烤和退火過程中的均勻加熱。這有助于避免熱應力和溫度梯度對器件的影響。

5. 去除氣體殘留：充氮烤箱中的氮氣可以快速將烤箱內(nèi)的氣體殘留物吹散，減少對器件質(zhì)量的影響。

綜上所述，充氮烤箱在半導體器件制造中的應用有助于提高器件的質(zhì)量和性能，保證制造過程的可靠性，并且有利于減少污染和熱應力對器件的影響。